
LED-Chip
Kommunikatiounsausrüstung,
Handy CPU,
Speichermodul,
IGBT
Stroummoduler,
Feld vun der Halbleiterkraaft.
Mëschen Réieren
Extrusioun
Produktiounslinn fir Thermopads
Ernten
Pak
Ausgaang Wueren
Spannungsabschlusstester
Thermesch Konduktivitéitstester
Knéider
Laboratoire
Mat gudder Wärmeübertragung, gläichzäiteg mat dréchenem Feststoff, net erstarrend, net schmëlzend, geschmaachslos an net gëfteg;
Excellent thermesch Konduktivitéit, mat gerénger Uelegtrennung, héich Temperatur Ueleg, héich Temperatur fléisst net;
Excellent Isolatiounsleistung, net gëfteg an ouni Geschmaach, keng Aushärtung, keng Korrosioun um Substrat, chemesch a physikalesch Eegeschafte si stabil;
Héich- an niddreg Temperaturbeständegkeet, Waasserresistenz, Ozonresistenz, Klimaalterungsbeständegkeet, kann an héijen an niddregen Temperaturen fir eng laang Zäit benotzt ginn;
Gud Thixotropie, mëttelméisseg Konsistenz, einfach ze benotzen, Beschichtungs- oder Versiegelungsprozess ass einfach;
Mat exzellenter elektrescher Isolatioun an exzellenter Wärmeleitfäegkeet, gläichzäiteg mat enger gerénger Uelegseparatioun (tendéiert op Null), héijer an niddreger Temperaturbeständegkeet, Waasserbeständegkeet, Ozonbeständegkeet a Klimaalterungsbeständegkeet.
1. Gutt Wärmeleitfäegkeet: 1-15 W/mK.
2. Niddreg Häert: D'Häert läit tëscht 10 an 80.
3. Elektresch isoléierend.
4. Einfach ze montéieren.
1. Zwee-Komponenten-Lückenfüller, flëssege Klebstoff.
2. Wärmeleitfäegkeet: 1,2 ~ 4,0 W/mK
3. Héichspannungsisolatioun, héich Kompressioun, gutt Temperaturbeständegkeet.
4. Kompressiounsapplikatioun, kann automatiséiert Operatiounen erreechen.
1. Niddreg Uelegtrennung (géint 0).
2. Laang haltbar Typ, gutt Zouverlässegkeet.
3. Staark Wiederbeständegkeet (héich an niddreg Temperaturbeständegkeet -40~150 ℃).
4. Feuchtigkeitsbeständegkeet, Ozonresistenz, Alterungsbeständegkeet.