JOJUN EXZELLENTEN HERSTELLER VUN THEMSCHEFUNKTIONELLEM MATERIAL

Fokus op Hëtztofléisung, Hëtztisolatioun, Produktioun vun thermeschen Isolatiounsmaterial fir 15 Joer
Laptop Thermalléisung

Laptop Thermalléisung

Thermesch Grenzflächematerial, wéi Wärmedichtung, Wärmefett, Wärmepaste a Phasenwechselmaterial, sinn speziell mat de Ufuerderunge vun Laptops am Kapp entwéckelt.

Laptop Thermalléisung

LCD-Modul
Ofkillband
Tastatur
Ofkillband
Réckcover
Grafit-Kühlkierper
Kameramodul
Hëtztoflager
Hëtztleitung
Thermopolster
Ventilator
Thermopolster
Material fir Phasenännerung

Deckel
Thermopolster
Thermoband
Wellenabsorbéierend Material
Haaptplat
Thermopolster
Batterie
Nei Erausfuerderunge vun thermesche Materialien
Niddreg Volatilitéit
Niddreg Häert
Einfach ze bedreiwen
Niddreg thermesch Resistenz
Héich Zouverlässegkeet

Thermofett fir CPU an GPU

Immobilie 7W/m·K -- Wärmeleitfäegkeet 7W/m·K Niddreg Volatilitéit Niddreg Häert Dënn Déckt
Fonktioun Héich thermesch Konduktivitéit Héich Zouverlässegkeet Naass Kontaktfläch Dënn Déckt an niddregen Haftungsdrock

Jojun Thermofett gëtt aus Nano-Pulver a flëssegem Kieselgel synthetiséiert, wat eng exzellent Stabilitéit an exzellent Wärmeleitfäegkeet huet. Et kann d'Thermomanagementproblem vum Wärmetransfer tëscht den Interfaces perfekt léisen.

Laptop Thermal Solution2

Nvidia GPU Test (Server)
7783/7921-- Japan Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Testresultat

Testartikel Wärmeleitfäegkeet(W/m² ·K) Ventilatorgeschwindegkeet(S) Tc(℃) Ia(℃) GPULeeschtung (W) Rca(℃A)
Shin-etsu 7783 6 85 81 23 150 0,386
Shin-etsu 7921 6 85 79 23 150 0,373
TC-5026 2.9 85 78 23 150 0,367
JOJUN7650 6.5 85 75 23 150 0,347

Testprozedur

Testëmfeld

GPU Nvidia GeForce GTS 250
Stroumverbrauch 150W
GPU-Benotzung am Test ≥97%
Ventilatorgeschwindegkeet 80%
Aarbechtstemperatur 23℃
Lafzäit 15 Minutten
Testsoftware FurMark & ​​MSLKombustor

Wärmepad fir Stroumversuergungsmodul, Solid State Drive, Nord- a Südbréck-Chipsatz an Hëtzepipe-Chip.

Immobilie Wärmeleitfäegkeet 1-15 W Méi kleng Molekül 150PPM Schoer0010~80 Uelegpermeabilitéit < 0,05%
Fonktioun Vill Méiglechkeeten fir thermesch Leetfäegkeet Niddreg Volatilitéit Niddreg Häert Déi niddreg Uelegpermeabilitéit erfëllt héich Ufuerderungen

Thermopads gi wäit an der Laptopindustrie benotzt. Am Moment huet eis Firma Terminal-Uwendungsfäll fir d'6000er Serie. Normalerweis ass d'Wärmeleitfäegkeet 3~6W/MK, awer Laptops fir Videospiller hunn eng héich Wärmeleitfäegkeet vun 10~15W/MK. Déi normal Déckt sinn 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0, etc. (Eenheet: mm). Am Verglach mat anere Fabriken am Inland an am Ausland huet eis Firma eng grouss Erfahrung an der Uwendung a Koordinatiounsfäegkeet fir Laptops, déi den Ufuerderunge vun de Clienten gerecht kënne ginn.

Verschidde Formuléierunge kënnen ënnerschiddlech Bedierfnesser erfëllen.

Laptop Thermal Solution5

Phasenännerungsmaterial fir CPU an GPU

Immobilie Wärmeleitfäegkeet 8W/m·K 0,04-0,06 ℃ cm2 w Laangketteg Molekularstruktur Héich Temperaturbeständegkeet
Fonktioun Héich thermesch Konduktivitéit Niddreg thermesch Resistenz & gutt Hëtztofleedungseffekt Keng Migratioun a kee vertikale Floss Excellent thermesch Zouverlässegkeet
Laptop Thermal Solution6

Phasenwiesselmaterial ass dat neit thermescht Leetfäegkeetsmaterial, dat de Verloscht duerch thermescht Fett vun Laptop-CPU léise kann, déi als éischt vun der Lenovo-Legion Serie vu Lenovo agesat gouf.

Prouf Nr. Mark aus dem Ausland Mark aus dem Ausland Mark aus dem Ausland JOJUN JOJUN JOJUN
CPU-Leeschtung (Watt) 60 60 60 60 60 60
T-CPU(℃) 61,95 62,18 62,64 62,70 62,80 62,84
Tc-Block (℃) 51,24 51,32 51,76 52,03 51,84 52,03
T hp1 1(℃) 50,21 50,81 51,06 51,03 51,68 51,46
T hp12(℃) 48,76 49.03 49,32 49,71 49,06 49,66
T hp13(℃) 48.06 48,77 47,96 48,65 49,59 48,28
T hp2_1(℃) 50,17 50,36 51,00 50,85 50,40 50,17
T hp2_2(℃) 49.03 48,82 49,22 49,39 48,77 48,35
T hp2_3(℃) 49,14 48,16 49,80 49,44 48,98 49,31
Ta(℃) 24,78 25.28 25,78 25.17 25,80 26.00 Auer
T CPU-C Block (℃) 10.7 10.9 10.9 10.7 11.0 10.8
R CPU-C Block (℃/W) 0,18 0,18 0,18 0,18 0,18 0,18
T hp1 1-hp1_2(℃) 1.5 1.8 1.7 1.3 2.6 1.8
T hp1 1-hp1_3(℃) 2.2 2.0 3.1 2.4 2.1 3.2
T hp2 1-hp2_2(℃) 1.1 1.5 1.8 1.5 1.6 1.8
T hp2 1-hp2_3(℃) 1.0 2.2 1.2 1.4 .4 0,9
R CPU-Ëmfeld (℃/W) 0,62 0,61 0,61 0,63 0,62 0,61

Am Verglach mat eisem Phasenwiesselmaterial vun enger auslännescher Mark sinn déi ëmfaassend Donnéeën ongeféier gläichwäerteg.