Thermesch Interface Material, wéi thermesch Pad, thermesch Fett, thermesch Paste a Phasechange Material, si speziell mat Laptop Ufuerderunge am Kapp entworf.
LCD Modul
Kühlband
Keyboard
Kühlband
Réck Cover
Graphite Heizkierper
Kamera Modul
Hëtzt ënnerzegoen
Hëtzt Päif
Thermal Pad
Fan
Thermal Pad
Phase änneren Material
Cover
Thermal Pad
Thermesch Band
Wave-absorbéierend Material
Mainboard
Thermal Pad
Batterie
Nei Erausfuerderunge vun thermesche Materialien
Niddereg Volatilitéit
Niddereg Hardness
Einfach ze bedreiwen
Niddereg thermesch Resistenz
Héich Zouverlässegkeet
Thermesch Fett fir CPU an GPU
| Immobilie | 7W/m·K-- Wärmekonduktivitéit 7W/m·K | Niddereg Volatilitéit | Niddereg Hardness | Dënn Dicke |
| Fonktioun | Héich thermesch Konduktivitéit | Héich Zouverlässegkeet | Naass Kontakt Uewerfläch | Dënn Dicke a nidderegen Adhäsiounsdrock |
Jojun thermesch Fett gëtt synthetiséiert duerch Nano-Gréisst Pudder a flëssege Silikagel, wat exzellent Stabilitéit an exzellent thermesch Konduktivitéit huet.Et kann den thermesche Gestiounsproblem vum Wärmetransfer tëscht Schnëttplazen perfekt léisen.
Nvidia GPU Test (Server)
7783/7921-- Japan Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Test Resultat
| Test Artikel | Wärmeleitung(W/m · K) | Vitesse vum Ventilator(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUKraaft (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Test Prozedur
Testen Ëmfeld
| GPU | Nvdia GeForce GTS 250 |
| Stroumverbrauch | 150 Watt |
| GPU Benotzung am Test | ≥97% |
| Vitesse vum Ventilator | 80% |
| Aarbechtstemperatur | 23℃ |
| Lafen Zäit | 15 min |
| Testen Software | FurMark & MSLKombustor |
Thermesch Pad fir Energieversuergungsmodul, Solid State Drive, Nord- a Südbréck Chipset, an Hëtzt Päif Chip.
| Immobilie | Wärmeleitung 1-15 W | Méi kleng Molekül 150PPM | Shoer0010~80 | Ueleg Permeabilitéit < 0,05% |
| Fonktioun | Vill thermesch Konduktivitéitsoptiounen | Niddereg Volatilitéit | Niddereg Hardness | Niddereg Uelegpermeabilitéit entsprécht héich Ufuerderungen |
Thermesch Pads gi wäit an der Laptopindustrie benotzt.Am Moment huet eis Firma Terminal Benotzungsfäll fir 6000 Serie.Normalerweis ass d'thermesch Konduktivitéit 3 ~ 6W / MK, awer de Laptop fir Videospiller ze spillen huet héich thermesch Konduktivitéitsfuerderung vun 10 ~ 15W / MK.Déi normal Dicke sinn 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0, etc. (Eenheet: mm).Am Verglach mat aneren auslänneschen an auslännesche Fabriken, huet eis Firma eng räich Uwendungserfarung a Koordinatiounsfäegkeet fir Laptop, déi de schnelle Tempo Ufuerderunge vun de Clienten entspriechen.
Verschidde Formuléierunge kënne verschidde Bedierfnesser erfëllen.
Phase änneren Material fir CPU an GPU
| Immobilie | Wärmeleitung 8W/m·K | 0,04-0,06 ℃ cm2 w | Laang Kette molekulare Struktur | Héich Temperatur Resistenz |
| Fonktioun | Héich thermesch Konduktivitéit | Niddereg thermesch Resistenz a gudden Hëtztofléisungseffekt | Keng Migratioun a kee vertikale Flux | Exzellent thermesch Zouverlässegkeet |
Phase Changement Material ass dat neit thermesch Konduktivitéitsmaterial dat den thermesche Fettverloscht vum Laptop CPU léise kann, Lenovo- Legion Serie vu Lenovo fir d'éischt benotzt.
| Probe Nr. | Iwwerséiesch Mark | Iwwerséiesch Mark | Iwwerséiesch Mark | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| CPU Power (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T CPU(℃) | 61,95 | 62,18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Tc Block (℃) | 51,24 | 51,32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50,21 | 50,81 | 51,06 | 51,03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49,03 | 49,32 | 49,71 | 49,06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48,06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1(℃) | 50,17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50,17 |
| T hp2_2(℃) | 49,03 | 48,82 | 49,22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3(℃) | 49,14 | 48,16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49,31 |
| Ta (℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26.00 Auer |
| T cpu-c Block (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| R cpu-c Block (℃/W) | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0.9 |
| R cpu-amb.(℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Eis Phase Changement Material VS Phase Change Material vun der auslännescher Mark, déi ëmfaassend Donnéeën sinn ongeféier gläichwäerteg.