Installatioun vun engem Hëtzt ënnerzegoen op der Uewerfläch vun der Hëtzt Quell vun der Ausrüstung ass eng gemeinsam Hëtzt dissipation Method.D'Loft ass e schlechte Wärmeleiter a féiert aktiv Hëtzt an den Heizkierper fir d'Temperatur vun der Ausrüstung ze reduzéieren.Dëst ass eng méi effektiv Wärmevergëftungsmethod, awer d'Hëtzt ënnerzegoen an Et gi Lücken tëscht den Wärmequellen, an d'Hëtzt gëtt vun hinnen wärend dem Transfert widderstoen, wat den Wärmevergëftungseffekt vun der Ausrüstung reduzéiert.
Wärmeleitend Interfacematerial ass en Wärmevergëftungsmaterial dat de Kontaktthermesch Resistenz tëscht der Hëtztquell vum Apparat an dem Wärmebecher reduzéiere kann, d'Wärmetransferquote tëscht deenen zwee erhéijen an d'Hëtztvergëftungseffekt vum Apparat verbesseren.Normalerweis gëtt dat thermesch konduktivt Interfacematerial tëscht dem Heizkierper an dem Heizkierper gefëllt.Zwëschen de Quellen, läscht d'Loft an de Lücken a fëllt d'Lücken an d'Lächer fir d'Roll vun Isolatioun, Schockabsorptioun a Versiegelung ze spillen.
Silicon-gratis thermesch Pad ass ee vun den thermesche Interfacematerialien.Säin Numm implizéiert schonn d'Charakteristiken vun Silizium-gratis thermesch konduktiv Blat.Silicon-gratis thermesch Pad ass anescht wéi aner thermesch konduktiv Interfacematerialien.Et gëtt raffinéiert mat spezielle Fett ouni Silikonöl als Basismaterial.Interface padding.
D'Funktioun vum Silicon-gratis thermesche Pad ass ähnlech wéi déi vun der Wärmeleitung Silica Gel Blat.Den Ënnerscheed ass datt et keng Silikonöl Nidderschlag wärend der Benotzung vun der siliziumfräier Wärmeleitungsplack gëtt, fir d'Adsorptioun op der PCB Board ze vermeiden wéinst der Verflüchtung vu klenge Siloxanmoleküle, wat indirekt d'Leeschtung vum de Kierper, besonnesch fir Spezialfelder wéi Festplacken, optesch Kommunikatiounen, High-End industriell Kontroll a medizinesch Elektronik, Automotive Motorkontrollausrüstung, Telekommunikatiounshardware an Ausrüstung déi extrem héich Ausrüstungsëmfeld erfuerderen, sinn absolut net erlaabt Faktoren ze hunn déi d'Leeschtung beaflossen vum Kierper, sou datt et kee Silicium thermesch Pad ass.D'Charakteristike maachen et vill Uwendungen an dëse Beräicher.
Post Zäit: Okt-07-2023