Den Thermopad gëtt benotzt fir d'Loftlück tëscht dem Heizgerät an dem Heizkierper oder der Metallbasis ze fëllen. Hir flexibel an elastesch Eegeschafte maachen et méiglech, ganz ongläich Uewerflächen ze bedecken. D'Hëtzt gëtt vum Separator oder der ganzer gedréckter Leiterplack op de Metallgehäuse oder d'Diffusiounsplack iwwerdroen, wouduerch d'Effizienz an d'Liewensdauer vun den erhëtzten elektronesche Komponenten erhéicht ginn.
Produktcharakteristike vun der thermesch leetender Silikonfolie:
Gud Wärmeleitfäegkeet: 3W/MK; Selbstklebend Band ouni zousätzleche Klebstoff; Héich Kompressibilitéit, mëll an elastesch, gëeegent fir Ëmfeld mat nidderegem Drock; A verschiddenen Déckten verfügbar.
Déi sechs Haaptindustrien, an deenen hëtzeleedend Wärmedichtunge haaptsächlech benotzt ginn, sinn d'Liichtdiodenindustrie, d'Automobilelektronikindustrie, d'Plasma-/Liichtdioden-Fernsehindustrie, d'Haushaltsapparaterindustrie, d'Stroumversuergungsindustrie an d'Kommunikatiounsindustrie.
Éischtens, d'Benotzung vun der Liichtdiodenindustrie:
1. Wärmeleitend Silikonfolie gëtt tëscht dem Aluminiumsubstrat an dem Heizkierper benotzt.
2. Wärmeleitend Silikonfolie gëtt tëscht dem Aluminiumsubstrat an der Schuel benotzt.
Zweetens, Uwendung vun der Automobilelektronikindustrie:
1. Wärmeleitend Silikonfolie kann an Uwendungen an der Automobilelektronikindustrie benotzt ginn (wéi Xenonlampe-Virschaltgeräter, Soundsystemer, Gefierprodukter, asw.).
Dräi, Plasmabildschierm/LED Fernseh Uwendung:
1. Wärmeleitung tëscht dem integréierte Schaltkrees vum Leeschtungsverstärker, dem integréierte Schaltkrees vum Bild an dem Heizkierper (Schuel).
Véier. Haushaltsapparatindustrie:
1. Mikrowellenuewen/Klimaanlag (tëscht dem integréierte Schaltkrees vum Ventilatormotor an der Gehäuse)/Induktiounsuewen (tëscht dem Thermistor an dem Heizkierper) kënne benotzt ginn, fir d'Leitungs-Silikonplack ze hëtzen.
Fënnef. Stroumversuergungsindustrie:
1. Leetfäeg Silikonplack an engem Metalloxid-Hallefleiterröhrchen, Transformator (oder Kondensator/Leeschtungsfaktorkorrekturspole) a Kühlkierper oder -hülle fir d'Leetwärme ze garantéieren.
Sechs. Kommunikatiounsindustrie:
1. Wärmeleitung an Wärmeverdeelung tëscht dem integréierte Schaltkrees vum Motherboard an dem Heizkierper oder der Schuel.
2. Wärmeleitung an Wärmeverdeelung tëscht dem integréierte DC-DC-Schaltkrees an der Set-Top-Box-Hülle.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 09.01.2023