Nodeems Dir de Smartphone eng Zäit laang benotzt hutt, wäert Dir feststellen, datt d'Récksäit vum Smartphone waarm gëtt, an de System bleift offensichtlech beim Betrib hänken. A schwéiere Fäll kann et zu engem Ofstuerz oder souguer spontaner Entzündung féieren. Den thermeschen Effekt vum Stroum ass wäit verbreet an der moderner Gesellschaft. Wat méi héich d'Leeschtung ass, wat méi héich d'Hëtzt gëtt, déi beim Gebrauch vum Telefon entsteet.
Liicht Gewiicht ass den aktuellen Entwécklungstrend vun elektronesche Produkter, a Smartphones sinn keng Ausnam. Déi intern Plazverbrauch vu Mobiltelefonen ass extrem héich, an Hëtzt fléisst net einfach vun dobannen eraus, an et ass einfach sech ze sammelen fir d'lokal Temperatur ze erhéijen. Dofir wäerten d'Leit d'Hëtzt ofleeden andeems se d'Hëtzquell vum Mobiltelefon installéieren. Moduler déi d'Hëtzt no baussen vum Telefon leeden, wouduerch d'Temperatur vum Telefon reduzéiert gëtt.
Nieft der Benotzung vum Wärmeabsorptiounsmodul, denthermesch Grenzflächmaterialgëtt och benotzt. Den thermeschen Interface-Material ass en Hëllefsmaterial fir d'Wärmeofléisung, dat den thermesche Kontaktwidderstand tëscht der Hëtzquell vum Apparat an dem Hëtzeofléisungsmodul reduzéiere kann an d'Wärmetransferquote tëscht deenen zwee verbesseren kann, well et eng Lück tëscht den Objeten gëtt, sou datt den thermeschen Interface-Material d'Lück tëscht deenen zwee fëllt fir d'Loft an der Lück ze entfernen an d'Roll vun der Dichtung an der Stossabsorptioun ze spillen.
Et gëtt vill Zorte vun thermesche Grenzflächematerialien, an déi wichtegst um Maart sinn thermesch leedend Silikonplacken, thermesch leedend Phasenwiesselplacken, thermesch leedend Isolatiounsplacken, thermesch leedend Gele, thermesch leedend Silikonfett, siliziumfräi thermesch leedend Dichtungen, thermesch leedend wellenabsorbéierend Materialien an thermesch leedend Energiespeichermaterialien, etc. All thermesch Grenzflächematerial huet eenzegaarteg Charakteristiken an huet verschidden Uwendungen a verschiddenen Situatiounen.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 31. Mee 2023