Serveren a Switchen an Datenzentren benotzen de Moment Loftkillung, Flëssegkeetskilleung, etc. fir d'Hëtztofleedung. An tatsächlechen Tester ass déi wichtegst Komponent fir d'Hëtztofleedung vum Server d'CPU. Nieft der Loftkillung oder Flëssegkeetskilleung kann d'Wiel vun engem passenden thermesche Schnëttstellmaterial bei der Hëtztofleedung hëllefen an den thermesche Widderstand vun der gesamter Wärmemanagementverbindung reduzéieren.
Fir thermesch Grenzflächematerialien ass d'Wichtegkeet vun enger héijer thermescher Leetfäegkeet selbstverständlech, an den Haaptzweck vun der Adoptioun vun enger thermescher Léisung ass den thermesche Widderstand ze reduzéieren fir e schnelle Wärmetransfer vum Prozessor zum Kühlkierper z'erreechen.
Ënnert den thermesche Grenzflächematerialien hunn Thermofett a Phasenännerungsmaterialien eng besser Spaltfëllungsfäegkeet (Grenzflächenbefeuchtungsfäegkeet) wéi Thermopads, a si erreechen eng ganz dënn Haftschicht, wouduerch se e méi niddrege Wärmewidderstand bidden. Thermofett tendéiert awer mat der Zäit ze verréckelen oder erauszesträichen, wat zu engem Verloscht vu Fëllstoff a Verloscht vun der Wärmeofleedungsstabilitéit féiert.
Phasenännerungsmaterialien bleiwen bei Raumtemperatur fest a schmëlzen nëmmen wann eng spezifizéiert Temperatur erreecht gëtt, wat e stabile Schutz fir elektronesch Apparater bis zu 125°C bitt. Zousätzlech kënnen e puer Phasenännerungsmaterialformuléierungen och elektresch Isolatiounsfunktiounen erfëllen. Gläichzäiteg, wann de Phasenännerungsmaterial ënner der Phaseniwwergangstemperatur an e festen Zoustand zréckkënnt, kann et verhënnert ginn, datt en erausgedréckt gëtt a wärend der ganzer Liewensdauer vum Apparat eng besser Stabilitéit huet.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 30. Oktober 2023