Serveren a Schalter an Datenzenteren benotze momentan Loftkühlen, Flëssegkühlen, asw fir Wärmevergëftung.An aktuellen Tester ass den Haapt Wärmevergëftungskomponent vum Server d'CPU.Zousätzlech zu der Loftkühlung oder der flësseger Ofkillung, d'Wiel vun engem passenden thermesche Interfacematerial kann an der Wärmevergëftung hëllefen an d'thermesch Resistenz vum ganze Wärmemanagementlink reduzéieren.
Fir thermesch Interfacematerialien ass d'Wichtegkeet vun enger héijer thermescher Konduktivitéit selbstverständlech, an den Haaptzweck fir eng thermesch Léisung ze adoptéieren ass d'thermesch Resistenz ze reduzéieren fir séier Wärmetransfer vum Prozessor an den Heizkierper z'erreechen.
Ënner thermesch Interfacematerialien hunn thermesch Fett a Phaseännerungsmaterialien eng besser Spaltfüllfäegkeet (Interfacial Befeuchtungsfäegkeet) wéi thermesch Pads, an erreechen eng ganz dënn Klebstoffschicht, doduerch manner thermesch Resistenz.Wéi och ëmmer, thermesch Fett tendéiert mat der Zäit entlooss ze ginn oder erauszekréien, wat zu engem Verloscht vu Filler a Verloscht vun der Hëtztofléisungsstabilitéit resultéiert.
D'Phaseännerungsmaterial bleift fest bei Raumtemperatur a schmëlzt nëmme wann eng spezifizéiert Temperatur erreecht gëtt, suergt fir e stabile Schutz fir elektronesch Geräter bis zu 125 ° C.Zousätzlech kënnen e puer Phas änneren Material Formuléierungen och elektresch Isolatiounsfunktiounen erreechen.Zur selwechter Zäit, wann d'Phaseännerungsmaterial zréck an e festen Zoustand ënner der Phastransitiounstemperatur zréckkënnt, kann et vermeiden datt se verdriwwen ginn a besser Stabilitéit während der ganzer Liewensdauer vum Apparat hunn.
Post Zäit: Okt-30-2023