Serveren a Schalter an Datenzenteren benotze momentan Loftkühlen, Flëssegkühlen, asw fir Wärmevergëftung.An aktuellen Tester ass den Haapt Wärmevergëftungskomponent vum Server d'CPU.Zousätzlech zu der Loftkühlung oder der flësseger Ofkillung, kann d'Wiel vun engem gëeegente thermesche Interfacematerial bei der Wärmevergëftung hëllefen an d'thermesch Resistenz vun der ganzer thermescher Gestiounsverbindung reduzéieren.
Fir thermesch Interfacematerialien ass d'Wichtegkeet vun enger héijer thermescher Konduktivitéit selbstverständlech, an den Haaptziel fir eng thermesch Léisung z'adoptéieren ass d'thermesch Resistenz ze reduzéieren fir séier Wärmetransfer vum Prozessor an den Heizkierper z'erreechen.
Ënner thermesch Interfacematerialien hunn thermesch Fett a Phaseännerungsmaterialien eng besser Spaltfüllfäegkeet (Interfacial Befeuchtungsfäegkeet) wéi thermesch Pads, an erreechen eng ganz dënn Klebstoffschicht, doduerch méi niddereg thermesch Resistenz.Wéi och ëmmer, thermesch Fett tendéiert mat der Zäit ze dislokéieren oder erauszekréien, wat zu engem Verloscht vu Filler a Verloscht vun der Wärmevergëftungsstabilitéit resultéiert.
D'Phaseännerungsmaterialien bleiwen fest bei Raumtemperatur a schmëlzen nëmme wann eng spezifizéiert Temperatur erreecht gëtt, déi e stabile Schutz fir elektronesch Geräter bis zu 125 ° C ubidden.Zousätzlech kënnen e puer Phas änneren Material Formuléierungen och elektresch Isolatiounsfunktiounen erreechen.Zur selwechter Zäit, wann d'Phasenännerungsmaterial zréck an e festen Zoustand ënner der Phastransitiounstemperatur zréckkënnt, kann et vermeiden datt se verdriwwen ginn a besser Stabilitéit während der ganzer Liewensdauer vum Apparat hunn.
Post Zäit: Okt-30-2023