Elektronesch Apparater generéieren Hëtzt wann se funktionéieren. D'Hëtzt léisst sech net einfach ausserhalb vum Apparat leeden, wouduerch d'intern Temperatur vun den elektroneschen Apparater séier eropgeet. Wann et ëmmer eng héich Temperatur an der Ëmgéigend gëtt, gëtt d'Leeschtung vun den elektroneschen Apparater beschiedegt an d'Liewensdauer reduzéiert. Kanaliséiert dës iwwerschësseg Hëtzt no baussen.
Wann et ëm d'Hëtztofleedung vun elektroneschen Apparater geet, ass de Schlëssel d'Hëtztofleedungssystem vun der PCB-Leiterplack. D'PCB-Leiterplack ass d'Ënnerstëtzung vun den elektronesche Komponenten an den Träger fir d'elektresch Verbindung vun den elektronesche Komponenten. Mat der Entwécklung vun der Wëssenschaft an der Technologie entwéckelt sech och elektronesch Apparater a Richtung héijer Integratioun a Miniaturiséierung. Et ass offensichtlech net genuch, sech eleng op d'Uewerflächenhëtztofleedung vun der PCB-Leiterplack ze verloossen.
Beim Plange vun der Positioun vun der Stroumplatte vun der PCB berécksiichtegt de Produktingenieur vill, wéi zum Beispill wann d'Loft fléisst, datt se mat manner Widderstand bis un d'Enn fléisst, an all Zorte vun elektronesche Komponenten, déi e Stroumverbrauch hunn, sollten d'Installatioun vu Kanten oder Ecken vermeiden, fir ze verhënneren, datt d'Hëtzt mat der Zäit no bausse weidergeleet gëtt. Nieft dem Raumdesign ass et néideg, Killkomponenten fir elektronesch Komponenten mat héijer Leeschtung z'installéieren.
Wärmeleitend Spaltfëllungsmaterial ass e méi professionellt thermesch leetend Material fir d'Grenzflächenspaltfëllung. Wann zwou glat a flaach Flächen a Kontakt matenee sinn, gëtt et ëmmer nach e puer Spalten. D'Loft an der Spalt behënnert d'Hëtztleitungsgeschwindegkeet, sou datt d'thermesch leetend Spaltfëllungsmaterial am Heizkierper gefëllt gëtt. Tëscht der Hëtztquell an der Hëtztquell gëtt d'Loft an der Spalt ewechgeholl an den thermesche Widderstand vum Grenzflächenkontakt reduzéiert, wouduerch d'Geschwindegkeet vun der Hëtztleitung zum Heizkierper erhéicht gëtt an d'Temperatur vun der PCB-Leiterplat reduzéiert gëtt.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 21. August 2023