Elektronesch Ausrüstung wäert Hëtzt generéieren wann se funktionnéiert.D'Hëtzt ass net einfach ausserhalb vun der Ausrüstung ze féieren, wat d'intern Temperatur vun der elektronescher Ausrüstung séier eropgeet.Wann et ëmmer eng héich Temperatur Ëmfeld ass, gëtt d'Performance vun der elektronescher Ausrüstung beschiedegt an d'Liewensdauer reduzéiert.Kanaliséiert dës iwwerschësseg Hëtzt no baussen.
Wann et ëm d'Hëtztvergëftungsbehandlung vun elektroneschen Ausrüstung kënnt, ass de Schlëssel de Wärmevergëftungsbehandlungssystem vum PCB Circuit Board.De PCB Circuit Board ass d'Ënnerstëtzung vun den elektronesche Komponenten an den Träger fir d'elektresch Verbindung vun den elektronesche Komponenten.Mat der Entwécklung vu Wëssenschaft an Technologie entwéckelt elektronesch Ausrüstung och Richtung héich Integratioun a Miniaturiséierung.Et ass offensichtlech net genuch fir eleng op d'Uewerfläch Wärmevergëftung vum PCB Circuit Board ze vertrauen.
Wann Dir d'Positioun vum PCB aktuellen Board designt, wäert de Produktingenieur vill berücksichtegen, sou wéi wann d'Loft fléisst, et fléisst bis zum Schluss mat manner Resistenz, an all Zorte vu Stroumverbrauch elektronesch Komponenten sollten d'Installatioun vu Kanten oder Ecker vermeiden, fir ze verhënneren datt d'Hëtzt an der Zäit no baussen iwwerdroe gëtt.Nieft dem Raumdesign ass et noutwendeg fir Killkomponenten fir High-Power elektronesch Komponenten z'installéieren.
Thermesch konduktiv Spalt Füllmaterial ass e méi professionnelle Interface Spaltfüllung thermescht konduktivt Material.Wann zwee glat a flaach Fligeren a Kontakt matenee sinn, ginn et nach ëmmer e puer Lücken.D'Loft an der Spalt behënnert d'Wärmeleitungsgeschwindegkeet, sou datt d'thermesch konduktiv Spalt-Füllmaterial am Heizkierper gefëllt gëtt.Zwëschen der Wärmequell an der Hëtztquell, d'Loft an der Spalt erofhuelen an d'Interface Kontakt thermesch Resistenz reduzéieren, doduerch d'Geschwindegkeet vun der Wärmeleitung zum Heizkierper erhéijen, doduerch d'Temperatur vum PCB Circuit Board ze reduzéieren.
Post Zäit: Aug-21-2023