Professionelle Smart Hiersteller vun thermesch konduktiv Materialien

10+ Joer Fabrikatiounserfahrung

AI héich Rechenkraaft Server Wärmevergëftung, benotzt héich thermesch Konduktivitéit Interface Materialien iwwer 8W / mk

D'Promotioun vun ChatGPT Technologie huet d'Popularitéit vun High-Power Applikatioun Szenarie wéi AI Rechenkraaft weider gefördert.Andeems Dir eng grouss Zuel vu Corpa verbënnt fir Modeller ze trainéieren an Zeenfunktiounen wéi Mënsch-Computer Interaktioun z'erreechen, ass eng grouss Quantitéit un Rechenkraaft hannendrun erfuerderlech.Synchroniséierung Konsum ass staark verbessert.Mat der kontinuéierlecher a séierer Verbesserung vun der Chipleistung ass de Problem vun der Hëtztofléisung méi prominent ginn.

独立站新闻缩略图-43

Fir déi stabil Operatioun vum Server ze garantéieren, soll d'Betribstemperatur vum High-Performance ARM SoC (CPU + NPU + GPU), Festplack an aner Komponenten bannent dem zulässleche Beräich kontrolléiert ginn, fir effektiv ze garantéieren datt de Server besser Aarbechtsfäegkeet a méi laang Aarbechtsliewen.Wéinst méi héije Kraaftdichten ass Wärmevergëftung duerch fortgeschratt thermesch Gestiounsmaterialsystemer kritesch fir nei Funktionalitéitsnormen ze treffen.

Wann den AI High-Computing Server funktionnéiert, generéiere seng intern Geräter vill Hëtzt, besonnesch de Server Chip.Am Hibléck vun der Hëtzt conduction Ufuerderunge tëscht dem Server Chip an der Hëtzt ënnerzegoen, Mir recommandéieren thermesch Leit Material iwwer 8W / mk (thermesch Pads, Hëtzt conduction gel, Hëtzt conduction Phase änneren Materialien), déi héich thermesch conductivity a gutt wettability hunn.Et kann d'Lück besser ausfëllen, effektiv Hëtzt vum Chip op de Heizkierper séier transferéieren, a kooperéiere dann mam Heizkierper a Fan fir den Chip op enger niddereger Temperatur ze halen a seng stabil Operatioun ze garantéieren.


Post Zäit: Okt-23-2023