JOJUN EXZELLENTEN HERSTELLER VUN THEMSCHEFUNKTIONELLEM MATERIAL

Fokus op Hëtztofléisung, Hëtztisolatioun, Produktioun vun thermeschen Isolatiounsmaterial fir 15 Joer

Hëtzeverloscht vun KI-Serveren mat héijer Rechenleistung, mat Hëllef vun Interface-Materialien mat héijer thermescher Leetfäegkeet iwwer 8W/mk

D'Promotioun vun der ChatGPT-Technologie huet d'Popularitéit vun héichleistungsintensiven Applikatiounsszenarien, wéi zum Beispill KI-Rechenleistung, weider gefördert. Duerch d'Verbindung vun enger grousser Zuel vu Corpora fir Trainingsmodeller an d'Erreeche vu Szenefunktiounen, wéi zum Beispill Mënsch-Computer-Interaktioun, ass eng grouss Quantitéit u Rechenleistung erfuerderlech. De Synchroniséierungsverbrauch gëtt däitlech verbessert. Mat der kontinuéierlecher a schneller Verbesserung vun der Chipleistung ass de Problem vun der Hëtzofleedung ëmmer méi prominent ginn.

独立站新闻缩略图-43

Fir de stabile Betrib vum Server ze garantéieren, soll d'Betribstemperatur vun den héichperformante ARM SoC (CPU + NPU + GPU), der Festplack an anere Komponenten am zulässege Beräich kontrolléiert ginn, fir effektiv eng besser Aarbechtsleistung an eng méi laang Liewensdauer vum Server ze garantéieren. Wéinst der méi héijer Leeschtungsdicht ass d'Hëtztofleedung duerch fortgeschratt Materialsystemer fir d'Wärmemanagement entscheedend fir déi nei Funktionalitéitsnormen z'erfëllen.

Wann den KI-High-Computing-Server funktionéiert, generéieren seng intern Geräter vill Hëtzt, besonnesch de Serverchip. Wéinst den Ufuerderunge fir d'Hëtzeleitung tëscht dem Serverchip an dem Kühlkierper, empfeelen mir thermesch leetend Materialien iwwer 8W/mk (Thermopads, Hëtzeleitungsgel, Hëtzeleitungsphasenännerungsmaterialien), déi eng héich thermesch Leetfäegkeet an eng gutt Naassbarkeet hunn. Si kënnen d'Lück besser ausfëllen, d'Hëtzt vum Chip effektiv séier op de Radiator iwwerdroen, a kooperéieren dann mam Radiator a Ventilator fir de Chip op enger niddreger Temperatur ze halen a säi stabile Betrib ze garantéieren.


Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 23. Oktober 2023