An der Physik gëtt et dräi Haaptweeër vun der Hëtztiwwerdroung: Hëtztleitung, Hëtztkonvektioun a Hëtztstralung. D'Definitioun vun der Hëtztleitung ass de Prozess vun der Hëtztiwwerdroung tëscht zwee Objeten, déi mateneen a Kontakt sinn, duerch d'thermesch Bewegung vu mikroskopesche Partikelen. Déi heefegst Method besteet doran, eng Killanlag op der Uewerfläch vun der Heizquell z'installéieren, fir d'Hëtzt vun der Heizquell op d'Killanlag ze leeden, wouduerch d'Temperatur vun der Heizquell reduzéiert gëtt.
Och wann den Hëtztgeneréierenden an den Hëtztofleedungsapparat gutt zesummepassen schéngen, gëtt et awer mikroskopesch gesinn ëmmer nach eng grouss onkontaktéiert Fläch tëscht den zwou Kontaktgrenzflächen, sou datt kee gudden Hëtztflosskanal geformt ka ginn, wat zu enger Ofsenkung vun der Hëtztleitungsquote féiert. Elektronesch Produkter Den Hëtztofleedungseffekt ass net gutt.
Wärmeleitend Gelass e mëllt Silikonharz, dat thermesch leetfäeg Spaltfëllungsmaterial ass. Wärmeleitend Gel huet eng héich Wärmeleitfäegkeet, e niddrege Grenzflächen-Wärmewidderstand a gutt Thixotropie. Et ass en ideal Material fir Uwendungen mat groussen Spalttoleranzen. Wärmeleitend Gel gëtt tëscht den elektronesche Komponenten, déi ofgekillt solle ginn, an dem Kühlkierper/Gehäuse etc. gefëllt, fir se a guddem Kontakt ze bréngen, den Wärmewidderstand ze reduzéieren an d'Temperatur vun den elektronesche Komponenten séier an effektiv ze reduzéieren.
Wärmeleitend Gelass ee vun de ville Materialien fir d'Fëllung vu Spalten fir thermesch leedend Materialien. Thermesch leedend Gel kann d'Spalt tëscht de Kontaktflächen komplett ausfëllen an d'Loft an der Spalt ewechhuelen, wouduerch den thermesche Widderstand vun de Kontaktflächen reduzéiert gëtt, sou datt d'Hëtzt séier op de Radiator iwwerdroe ka ginn, wat garantéiert datt elektronesch Produkter laangfristeg effizient funktionéiere kënnen, an thermesch leedend Gel kann an automatiséierte Produktiounslinnen ugewannt ginn, sou datt et gutt Uwendungen a ville Beräicher huet.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 03. Juli 2023