Professionelle Smart Hiersteller vun thermesch konduktiv Materialien
10+ Joer Fabrikatiounserfahrung
- tiger.lei@jojun.net
- +86 512-50132776
JOJUN-Thermal Pad Fir CPU
Kuerz Beschreiwung:
Thermal Pad fir CPU gi benotzt fir déi zwee Kontaktflächen ze fëllen.Si sinn ultra mëll an hunn eng gutt Widderstandsfäegkeet, sou datt d'Loft effektiv aus der Kontaktinterface ausgeschloss ass.D'Produkter sinn natierlech klebrig, kënne stierwen a verschidde Formen geschnidden ginn, einfach ze bedreiwen.
Features vun Thermalprodukter
-
Features vum Thermal Pad
1. Gutt thermesch Konduktivitéit: 1-15 W / mK.
2. Niddereg Hardness: D'Häertkeet reegelméisseg vu Shoer00 10 ~ 80.
3. Elektresch isoléierend.
4. Einfach ze montéieren. -
Features vun Thermal Paste
1. Zwee-Deel dispensable Spaltfiller, flësseg Klebstoff.
2. Wärmeleitung: 1,2 ~ 4,0 W / mK
3. Héichspannungsisolatioun, héich Kompressioun, gutt Temperaturresistenz.
4. Kompressioun Applikatioun, kann automatiséiert Operatiounen erreechen. -
Features vum Thermalfett
1. Niddereg Ueleg Trennung (a Richtung 0).
2. Laang dauerhaft Typ, gutt Zouverlässegkeet.
3. Staark Wiederbeständegkeet (Héich an Tieftemperaturresistenz -40 ~ 150 ℃).
4. Feuchtigkeitresistenz, Ozonresistenz, Alterungsresistenz.
