Professionelle Smart Hiersteller vun thermesch konduktiv Materialien
10+ Joer Fabrikatiounserfahrung
- tiger.lei@jojun.net
- +86 512-50132776
JOJUN-8600 Serie thermesch Paste
Kuerz Beschreiwung:
Mat dem Advent vun der 5G Ära entwéckelen sech elektronesch Produkter Richtung funktionell Integratioun, mat méi a méi Komponenten op der Circuit Board, d'Kraaft vun elektronesche Produkter geet erop, an d'Wärmeleitungsfuerderunge fir thermesch Konduktivitéitsmaterialien ginn och erop.Mat der Komplexitéit vun Hëtzt dissipation Design, ass d'Integratioun vun MÉI Hëtzt Quellen generaliséiert, wéi JOJUN-8600 Serie Thermal Paste.D'Héicht an d'Form vun Hëtztquellen sinn ënnerschiddlech, an den thermesche Pad vun enger eenzeger Dicke kann d'Nofro vun der Wärmevergëftung net entspriechen.
★ Typesch Eegeschafte vun JOJUN-8600 Serie thermesch Paste
| Thermesch konduktivPaste | |||
| Immobilie | Eenheet | Produit Serie | Test Method |
| JOJUN-8600 | |||
| Faarf |
| Blo | Visuell |
| Dicht | g/cc | 3.2 | ASTM D792 |
| Extrusiounsgeschwindegkeet@30cc, 90psi | g/min | 10-90 |
|
| ApplikatiounTemperatur | ℃ | -50~+200 |
|
| BrennbarkeetKlass |
| V0 | UL94 |
| ThermeschKonduktivitéit | W/mK | 6 | ASTM D5470 |
| OfbauenStroumspannung | KV/mm | >5 | ASTM D 149 |
| VolumenResistivitéit | ohm-cm | 10^13 | ASTM D 257 |
| DielektreschKonstant | 1 MHz | 7 | ASTM D 150 |
★ Applikatioun
LED Chip
Kommunikatioun Equipement,
Handy CPU,
Erënnerung Modul,
IGBT
Power Moduler,
Power semiconductor Feld.
★ Benotzung
★ Produktioun Prozess
Mix Réieren
Extrusioun
Thermal Pad Produktioun Linn
Crop
Package
Ausgaang Wueren
★R&D Center
Spannung Decompte Tester
Thermesch Conductivity Tester
Kneader
Laboratoire
★ Fonctiounen a Virdeeler
Am Verglach mam thermesche Pad ass thermesch Paste méi mëll an huet besser Uewerflächaffinitéit.Et kann zu enger ganz niddereger Dicke kompriméiert ginn, wat d'Wärmetransfereffizienz wesentlech verbessert, a kann op déi niddregst 0,1 mm kompriméiert ginn.Zu dëser Zäit huet den thermal Resistenz ka vun 0,08 variéieren℃ ·in2/W bis 0,3℃ ·in2/W, wat d'Leeschtung vun engem Deel vum Silikonfett erreechen kann.Zousätzlech, thermeschPastehuet bal keng hardness, no der Benotzung vun der Ausrüstung wäert net intern Stress produzéiere.
Thermesch Paste ass méi einfach mat ze schaffen wéi thermesch Fett.D'allgemeng Notzung vu Silikonfett ass Écran oder Stahlplack Dréckerei, oder direkt Pinselbeschichtung, ass ganz onfrëndlech fir de Benotzer an d'Ëmwelt, a wéinst senger gewësser Flëssegkeet kann allgemeng net fir méi déck wéi 0.2mm Occasiounen benotzt ginn.
An d'thermesch Konduktivitéit Schlamm arbiträr molding an déi gewënschte Form, fir d'ongläiche PCB Verwaltungsrot an onregelméissegen Apparater (wéi Batterien, Komponente Corner Deeler, etc.), kann gutt Kontakt garantéieren.Thermal Gel huet eng gewësse Adhäsioun, a wäert net de Problem vun Ueleg an dréchen hunn, huet e gewësse Virdeel an Zouverlässegkeet.
★ Certificaten
Features vun Thermalprodukter
-
Features vum Thermal Pad
1. Gutt thermesch Konduktivitéit: 1-15 W / mK.
2. Niddereg Hardness: D'Häertkeet reegelméisseg vu Shoer00 10 ~ 80.
3. Elektresch isoléierend.
4. Einfach ze montéieren. -
Features vun Thermal Paste
1. Zwee-Deel dispensable Spaltfiller, flësseg Klebstoff.
2. Wärmeleitung: 1,2 ~ 4,0 W / mK
3. Héichspannungsisolatioun, héich Kompressioun, gutt Temperaturresistenz.
4. Kompressioun Applikatioun, kann automatiséiert Operatiounen erreechen. -
Features vum Thermalfett
1. Niddereg Ueleg Trennung (a Richtung 0).
2. Laang dauerhaft Typ, gutt Zouverlässegkeet.
3. Staark Wiederbeständegkeet (Héich an Tieftemperaturresistenz -40 ~ 150 ℃).
4. Feuchtigkeitresistenz, Ozonresistenz, Alterungsresistenz.
