Professionelle Smart Hiersteller vun thermesch konduktiv Materialien
10+ Joer Fabrikatiounserfahrung
- tiger.lei@jojun.net
- +86 512-50132776
JOJUN-6X50 Serie Thermal Pad
Kuerz Beschreiwung:
JOJUN-6X50 Serie Thermesch Pad 15W / MK Hëtzt Dissipatioun Motherboard Silikon Fett Pad CPU GPU Grafiken Video Kaart Net-Konduktiv Thermal PadBaséiert op AIN Al Nitrid Material, personaliséiert thermesch Konduktivitéit Formel.AIN Al Nitride Charakteristiken: elektresch Isolatioun, héich thermesch conductivity.Low Nidderschlag an niddereg Ueleg Trennung.Héich Haltbarkeet.Easy to open packaging design, quick to use.Eng Vielfalt vu Dicke si verfügbar fir Äre Besoinen ze passen.1,0 mm / 1,5 mm / 2,0 mm ass fakultativ. Widely benotzt an Computer Motherboards, integréiert Chips, Grafiken Kaarten, Solid-State fiert, etc.
★ Typesch Eegeschafte vun JOJUN-6X50 Serie thermesch Pad
| Typesch Eegeschafte vun JOJUN6X50 | |||
| Immobilie | Eenheet | Produit Serie | Test Method |
| JOJUN6X50 | |||
| Faarf |
| Cugepasst | Visuell |
| Dicke | mm | 1,0-5 | ASTM D374 |
| SpezifeschGravitatioun | g/cc | 3.3 | ASTM D792 |
| Hardness | Ufer oo | 20-70 | ASTM D 2240 |
| ApplikatiounTemperatur | ℃ | -50 - +200 |
|
| BrennbarkeetKlass |
| V0 | UL94 |
| ThermeschKonduktivitéit | W/mK | 15 | ASTM D5470 |
| OfbauenStroumspannung | KV/mm | > 6 | ASTM D 149 |
| VolumenResistivitéit | ohm-cm | 10 ^14 | ASTM D 257 |
| DielektreschKonstant | 1 MHz | 7 | ASTM D 150 |
★ Applikatioun
cpu
Kühlkomponenten zum Chassis vum Frame
Héich-Vitesse Mass Stockage fiert
GPS Navigatioun an aner portable Geräter
LED TV an LED-beliichten Luuchten
RDRAM Erënnerung Moduler
Mikro Hëtzt Päif thermesch Léisungen
Hëtzt Päif thermesch Léisungen
Telekommunikatioun Hardware
Handheld portable Elektronik
Semiconductor Automated Test Equipment (ATE)
★ Produktioun Prozess
Mix Réieren
Extrusioun
Thermal Pad Produktioun Linn
Crop
Package
Ausgaang Wueren
★R&D Center
Spannung Decompte Tester
Thermesch Conductivity Tester
Kneader
Laboratoire
★ Fonctiounen a Virdeeler
RoHS konform
UL unerkannt
Gutt thermesch konduktiv: 15,0 W/mK
Natierlech Klebstoff brauch keng weider Klebstoffbeschichtung
Aussergewéinlech thermesch Leeschtung
Verfügbar a variéiert Dicke
Einfach Fräisetzung Konstruktioun
★ Certificaten
Features vun Thermalprodukter
-
Features vum Thermal Pad
1. Gutt thermesch Konduktivitéit: 1-15 W / mK.
2. Niddereg Hardness: D'Häertkeet läit vun Shoer00 10 ~ 80.
3. Elektresch isoléierend.
4. Einfach ze montéieren. -
Features vun Thermal Paste
1. Zwee-Deel dispensable Spaltfiller, flësseg Klebstoff.
2. Wärmeleitung: 1,2 ~ 4,0 W / mK
3. Héichspannungsisolatioun, héich Kompressioun, gutt Temperaturresistenz.
4. Kompressioun Applikatioun, kann automatiséiert Operatiounen erreechen. -
Features vum Thermalfett
1. Niddereg Ueleg Trennung (a Richtung 0).
2. Laang dauerhaft Typ, gutt Zouverlässegkeet.
3. Staark Wiederbeständegkeet (Héich an Tieftemperaturresistenz -40 ~ 150 ℃).
4. Feuchtigkeitresistenz, Ozonresistenz, Alterungsresistenz.
